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雙頭探針078-BQ-5.7L

產品型號：078-BQ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針078-BF-6.3L

產品型號：078-BF-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭及爪頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針078-BB-8.8L

產品型號：078-BB-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.78mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型均為尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針058-UJ-5.7L

產品型號：058-UJ-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針058-UB-5.7L

產品型號：058-UB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針058-JU-5.7L

產品型號：058-JU-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭及圓頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針058-JB-5.7L

產品型號：058-JB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針058-BU-8.8L

產品型號：058-BU-8.8L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針058-BU-6.3L

產品型號：058-BU-6.3L
產品頭型：探針外徑為0.58mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為Z爪頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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雙頭探針038-JB-5.7L

產品型號：038-JB-5.7L
產品頭型：探針外徑為0.38mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭及尖頭
所屬分類：雙頭探針
產品優(yōu)勢：產品采樣穩(wěn)定、產品過載穩(wěn)定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業(yè)：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業(yè)幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業(yè)。
產品介紹：針軸兩端采用高碳鋼的材質，防止使用的過程中針頭容易斷頭或彎曲；針的測試間距為0.40mm,使用的壽命可達200K左右

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