探針彈簧被燒的原因可能涉及多個(gè)方面，以下是一些可能的原因：

1. 電流過大：在晶圓測試或PCBA測試中，如果遇到壞的芯片或短路的芯片，探針上會流過相當(dāng)大的電流（有時(shí)高達(dá)數(shù)百毫安），這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了探針的最大耐電流值，從而導(dǎo)致探針針尖瞬間氧化，即“燒針”現(xiàn)象。

2. 接觸電阻增加：當(dāng)探針長時(shí)間使用后，其針尖可能會吸附污染物和鋁屑等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)會增加探針的接觸電阻，降低其承受電流的能力，從而更容易發(fā)生燒針現(xiàn)象。

3. 散熱不良：在測試過程中，如果測試設(shè)備的工作時(shí)間過長，熱量堆積會越來越嚴(yán)重，如果測試設(shè)備沒有良好的散熱裝置，探針的過流能力會隨著溫度升高而下降，這也可能導(dǎo)致探針燒針。

4.機(jī)械應(yīng)力過大：

側(cè)向力作用：探針在測試過程中可能會受到側(cè)向力的作用，如果側(cè)向力過大，會導(dǎo)致探針發(fā)生形變或損壞，進(jìn)而影響彈簧的工作狀
安裝不當(dāng)：探針的安裝如果不規(guī)范或不穩(wěn)固，也可能在測試過程中產(chǎn)生額外的機(jī)械應(yīng)力，對彈簧造成損傷。

5. 測試程序設(shè)置不合理：

電壓或電流設(shè)置過高：測試程序中如果設(shè)置了過高的電壓或電流，超出了探針的承受能力，也會導(dǎo)致彈簧被燒壞。

缺乏保護(hù)措施：測試程序中如果沒有合理的保護(hù)措施，如過流保護(hù)、過熱保護(hù)等，一旦出現(xiàn)異常情況，探針的彈簧就容易受損。

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