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? 什么是開關(guān)測試探針
文章出處：行業(yè)資訊 責任編輯：深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量：- 發(fā)表時間：2020-06-13 13:51:00
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什么是開關(guān)式測試探針呢？
開關(guān)式測試探針廣泛應用于連接器或元器件的存在性位置測試。當針頭壓縮一定行程后，出發(fā)內(nèi)置開關(guān)從而導通斷開回路。
開關(guān)式測試探針分類
關(guān)-開-關(guān)-開關(guān)探針
球頭開關(guān)探針 （常開）
標準開關(guān)探針（常開/常閉）
開關(guān)式測試探針的材質(zhì)和鍍層
針管：鈹銅鍍金/黃銅鍍金/合成材料無鍍層
彈簧：琴鋼線鍍銀/琴鋼線鍍金/不銹鋼線不鍍層
針套：黃銅鍍金
隨著半導體測試技術(shù)的不斷發(fā)展，高溫晶元測試已經(jīng)逐漸成為主流，并且測試溫度逐年升高。在不斷改良硬件設施的性能外，如何通過持續(xù)改進工藝制程和參數(shù)來更好的保證高溫晶元測試的穩(wěn)定性和安全性尤為重要 在晶元測試過程中探針卡的探針需要與晶元芯片表面PAD良好接觸以建立起測試機到芯片的電流通路。接觸的深度需要被控制在微米級，按照晶元層結(jié)構(gòu)設計不同，通常在0.5微米到1.5微米之間較適宜。過淺會造成接觸不良導致測試結(jié)果不穩(wěn)定，過深則會有潛在的破壞底層電路的風險。而最直接影響接觸深度的物理量就是OD(Over-Drive)。與室溫測試相比，由于整套測試硬件在高溫環(huán)境下會發(fā)生熱膨脹，且在測試過程中會表現(xiàn)出與熱源距離相關(guān)的持續(xù)波動性，要保證高溫測試的穩(wěn)定安全，需要一套特殊的工藝
2021-02-05
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